アマダグループの総力を結集! 「AMADA INNOVATION FAIR 2018」を開催 ~6月30日まで~

180524アマダ1ENSIS 3015 AJはさらに進化!  アマダグループでは、5月12日~6月30日まで「AMADA INNOVATION FAIR 2018」を伊勢原事業所にて開催する。このプライベートショーは、年に1度、アマダグループの総力を結集して金属加工における最新技術とマシンの最新機種を展示し、顧客へ最適なソリューションを紹介するもの。期間中の来場者は約2,000社、約4,000人を見込んでいる。

 今年度のテーマは「EVOLUTION(進化)」。展示会場では、ファイバーレーザー加工機「ENSIS」の新シリーズによる最新加工技術を紹介。また、アマダ製品をIoT技術で繋げることによりスマートファクトリーを実現するサポートサービス「V―factory」について実際に採用できる形として紹介する。また、会期中は、板金・溶接・プレス・切削・新素材加工分野における「ソリューションDAY」を設け、実機デモンストレーションによる最新加工技術の紹介に加え、加工事例や最新加工方などをテーマにした各種セミナーを実施し、顧客の課題解決に最適なソリューションを多数提案する。

 (*)同フェアは事前予約制。問合せは、近くのアマダグループ営業所まで連絡をすること。

進化したV-factory/究極の安定性:進化したENSIS

180524アマダ2独自の優位性を説明する磯部社長 プライベートショーに先立ち、5月11日に会見が開かれた。磯部 任 アマダホールディングス社長は今回の見どころについて、「今回のメインテーマはEVOLUTION。アマダのIoTを表現するV-factory。V-factoryは2015年からはじまって4回目の提案となるが、構想の段階から進化させてきた。いよいよ商品として導入できる形となった。すでにシミュレーションで何社かのお客様に導入していただいているが、本当の意味で“つなぐ”、“見える化”するというフェーズに入った。」旨を述べ、製造現場にさらなる飛躍をもたらすスマートファクトリーを実現するとした。また、ファイバーレーザーマシン「ENSIS」の進化についても、「ENSISの機能は特許をとっており、競合他社にはない技術。加工は薄板から厚板まで、レンズ交換なしで加工できる。これにより段取の削減ができ、工程短縮を実現した。現在ファイバーレーザー加工機は世界的にも競合がひしめいているが、アマダとしても競争に打ち勝っていきたい。」と優位性を話した。

 今回、お披露目された「ENSIS-3015AJ(9kW・6kW)」は、アマダ独自のビーム制御技術「ENSISテクノロジー」の進化と、発振器の出力を従来の3kWから6kW・9kWに拡大したことで、薄板から厚板まで全加工領域における安定加工を実現。また、ドロスの低減、ベベルの低減、面粗度の向上といったファイバーレーザーの課題を解決し、厚板領域においても高品位な切断加工を実現している。NC装置には、スマートフォン感覚で簡便に操作できる「AMNC 3i」を搭載しており、同社のIoT「V-factory」に対応することで、消費電力を含めた稼動実績や稼動コストの見える化を実現した。これにより製造現場のスマートなものづくりが可能となる。

 今回のフェアではアマダサンワダイヤから、本年6月15日から販売を開始する電子部品・半導体関連市場向け先端素材180524アマダ3硬質脆性材料の高品位切断を実現するダイヤモンドバンドソー「DBSAW-500」も展示されていた。

 石英ガラス、セラミックス、カーボン、CFRP(炭素繊維強化プラスチック)、SiC(炭化ケイ素)、シリコン、サファイヤなどの硬質脆性材料は電子部品・半導体・光学・自動車・航空宇宙産業の分野で市場ニーズに合致した高品位切断を要求される。同社はその硬質脆性材料の切断に必要な3要素であるバンドソー、ダイヤモンドブレード、切削油の全てを自社開発・製造し、その過程で培った独自の製造・加工技術を保有する企業でこれらを強みとしている。

180524アマダ4石英ガラスが切断されているところが見える! 磯部アマダホールディングス社長は、「アマダホールディングスは中期経営計画の達成に向けた成長戦略のひとつとして、非金属加工市場への参入による事業の拡大を進めている。アマダサンワダイヤが2017年10月に切削事業を展開するアマダマシンツールの子会社としてアマダグループへ加わった。今後はアマダマシンツールの金属切削加工技術とアマダサンワダイヤの硬質脆性材料における切断加工技術を連携していくことで切削事業の拡大を目指す。」と意気込みを説明した。

開催概要

・テーマ
「EVOLUTION(進化)」進化したV-factory/究極の安定性:進化したENSIS
・日 程
2018年5月12日(土)から6月30日(土)
・場 所
アマダホールディングス 伊勢原本社ソリューションセンター
(神奈川県伊勢原市石田200)

●主な内容
「V-factoryゾーン」
「V-factory」による「マシンの稼働状況の見える化」とIoTサポートによるお客様の工場改革につながる実際の仕組みについて紹介。

「加工技術ゾーン」
「ENSIS」新シリーズを中心に薄板板金加工、溶接における最新加工技術を紹介。

「工程改善ゾーン」
レーザ、パンチ・複合(パンチ・レーザ)、ベンディング、汎用機械の4つのエリアにて工程ごとの最新加工技術を紹介。

「実証加工プラザ」
 ペンディング自動化、プレス、切削、新素材切断、板金フェアを紹介。

■□■期間中の「ソリューションDAY」スケジュール■□■
・5月18日(金)、19日(土):切削ソリューションDAY
・5月25日(金)、26日(土):ペンディング・自動化ソリューションDAY
・6月 8日(金)     :プレスソリューションDAY
・6月 8日(金)、 9日(土):ファイバーレーザソリューションDAY
・6月15日(金)      :新素材加工ソリューションDAY
・6月15日(金)、16日(土):パンチ・レーザー複合ソリューションDAY
・6月23日(土)      :加工技術セミナー