受注好調な研削盤メーカーの岡本工作機械製作所がブランドイメージ統一のため機械カラーを統一! 

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先日、岡本工作機械製作所にお伺いしましたが、本日も元気に出荷しておりました。

そうそう、今年の10月から同社はマシンの色が変わったってご存じでした?

昔のねずみ色から、明るいグレーと黒のツートンカラーになりました☆ そういえばJIMTOFのときも、この新しい色遣いのマシンがズラリと出ていましたね。来場者の設備投資意欲も勢いを増し、同社でも「商談件数が多かった!」とのことで、工場内でも、懸命にマシンをつくっている様子が分かりました。

半導体や自動車業界の好調を受け、機械の大型化が目立ちます。
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大きい!
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カバーもステンレスに変更! メリットは色剥げがないこと♪
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なんというピカピカな廊下でしょう!
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半導体の組立ラインを構築中とのことで、生産をしながら工場内のレイアウトを変えるのはとても大変そう!

精度の鍵を握るきさげ!
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巨大なマシンでこれまた自社のマシンの足回り部を加工。写真では分かりにくいとは思いますが、ものすごい迫力です。なかなか見学できるものではありません。クーラントが打たせ湯に見えてしまい、ついついひとっ風呂浴びたら気持ちいいだろうなあ~と想像してしまいました。あらやだ、わたしったら、お仕事中だというのに、や~ねぇ(笑)

迫力満点の加工
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クーラントに打たれたい!
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ズラリと並ぶ加工待ち♪
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ところで同社では、12月12日(水)~14日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN」に出展します。今回は、ハイブリッドマテリアルの総合砥粒加工を“5つ”提案するそうです。

①ハイブリッドマテリアルに対して
WLCSP研削におけるCu+モールド樹脂加工また、TSV研削におけるCu+Si等の異種混合材同時平坦化技術により、IoT社会の実現へ貢献。

②次世代パワーデバイス用材料
SiC・GaN等への低ダメージ、高速加工技術と装置。

③バンプウエーハの薄化
BGテープの高精度研削技術。

④TSV
TTV自動補正を含めた新プロセス。

⑤電子部品
LT/LN等の電子部品の検索装置。

どれもこれも今の時流に必要なものばかりですね(●∀●)