セコ・ツールズ・ジャパンは今回の出展テーマを「SECO Solution(提案)」とし、新製品、一押し製品をJIMTOF2014スペシャルとして紹介。セコ・ツールズの魅力溢れる工具がズラリと並ぶ。
ブース内ではフェースミル主力製品ダブルオクトミルの高送りカッター、ショルダカッタT4-08、防振システムを搭載したステディラインの旋削加工向け製品が新たにラインナップ。なんと約30種類を展開するという。また航空宇宙、発電、自動車産業向けの加工ソリューションやギヤミル工具シリーズ、プルブローチ工具シリーズを展示し、ブース内の大型ビデオウォールでは、動画も見られる。
さて、豊富な工具群の中でも、同社の一押し製品トップ3を紹介しましょう！
さぁ、メモの用意はいい？
コレが一押し製品トップ3だ！
① DOUBLE OCTOMILLTM (ダブルオクトミル)高送りカッター R220.21-0080-ON09-6A
鋼および鋳鉄用途での切り屑除去率を最大化するように設計された、新しいダブルオクトミル高送りカッターを使用することで、生産性を大幅に向上。この新しい高送りフェースミルカッタは、80 ～ 160mm 径から選択可能で、大きな部品の加工において最も利点がある。すべての ダブルオクトミル高送りカッターでは、独自のポケット設計とチップの取り付け溝を使用して最高の精度を実現している。このプロセスでは、切り込み量を浅く、一刃当たりの送り量を高くすることで、切り屑除去率が向上、加工部品数が増加する。機械のスピンドルで軸方向に切削力をかけることで安定性が高まり、振動が低減され、工具寿命が長くなる。
・カッタ:Dc = 80 ～ 160mm
・最大切込み ap = 2mm
・取り付けタイプ: フライスアーバ接続
・チップ:ON..09
・ジオメトリ: M12、M14、MD16
・材種: MP1500、MP2500、
・MK1500、MK2050
②Square T4-08（スクエア・ティーフォー） R220.94-0032-08-5A/R217.94-1616.3-08-2A
新しいSquare T4-08（スクエア・ティーフォー）コンセプトは、高性能とコスト効率の理想的なバランスと強固で信頼性の高いポケットシートと複数のコーナーチップとの組み合わせにより、安定性が最適化され、側面の直角を実現。チップはタンジェンシャル方向に取り付けられ、小径で切り込みが深い用途に必要な強度を提供する。Square T4-08 （スクエア・ティーフォー）は、刃先のリード角でポジティブすくい角を使用することで、スムーズな切削加工を実現する。このカッターは、ほとんどの鋳鉄および鋼用途に加え、より加工が難しい被削材のコンタリング加工への適用にも優れている。
・カッタ: Dc = 16 ～ 63mm
・最大切込み ap = 8mm
・取り付けタイプ: フライスアーバ接続(R220.94‑08) コンビマスター、ストレート、ストレート/ウェルドン(R217.94‑08)
・チップ: LOEX08…
・ジオメトリ: M08、MD08
・材種: MP1500、MP2500、MP3000、MM4500、MK1500、MK2050、T350M、F40M
③GL 接続のある STEADYLINE™ （ステディライン）旋削およびボーリングバー GL32-CNL-20032-16AHD
シェルミルおよびコンビマスターなどのステディラインホルダの発売に続いて、セコ・ツールズは旋削とボーリング用途、および固定ねじ切りと溝加工などの幅広い加工で優れた性能を確保できる旋削ホルダとボーリングホルダを発売する。この製品シリーズでは 6 x D、8 x D、および 10 x D 用のホルダが準備されている。ステディラインフライスホルダと同様に、旋削ホルダおよびボーリングバーは、高い切り屑排出量、ビビリのない滑らかな加工面精度の維持、工具寿命の延長を実現すると同時に、工作機械への負担を削減する。
セコ・ツールズ製品のメリットを同社では、「 従来の工具では不可能だった加工が可能になる」、「 防振による切り屑除去率の向上とより滑らかな仕上げ面」、「容易な取付け工具」、「同じバーで回転および固定加工の両方を実行」、「GL接続の単一ナットのクランプによる、すばやく、簡単で、正確な工具ヘッド交換」と述べている。
もうひとつ、今回のワークショップは、セコ・ツールズ・ジャパン加工技術部マネージャーの大井弘昭氏が機械加工に際して生産効率の向上と安定性を両立できる工具選定、加工工程と切削条件設定の最適化の重要性を提案。今回リニューアルされた「セコ被削材グループ（バージョン2）」の切削条件設定を最新工具の加工事例により紹介してくれます。10月28日が締切なので、申込をされる方は下記より申し込んでね！
■ワークショップ
【日 時】11月1日（土）15：00～16：00 会議室606
【テーマ】セコ･ソリューション（提案）
【オンライン申込】
http://www.secotools.com/ja/JP-Japan/Contact-us/2/2/
【講師】大井弘昭 セコ・ツールズ･ジャパン 加工技術部マネージャー
