1mm以下の微細部品の取扱いが容易に行えるマイクロ・パーツ・ハンドリングシステムを開発 ~森精機製作所~
2010年11月03日
森精機製作所はこのほど、(株)入曽精密、東京大学、(株)微細工房と共同でサブミリオーダーの部品を容易に扱えるマイクロ・パーツ・ハンドリングシステムを開発したと発表した。
マイクロ・パーツ・ハンドリングシステムは、微細加工機などで製造された部品をCCDカメラで撮影、モニタを通して観察しながら、手元のハンドルでハンドを操作することによって、微細な製品を搬送したり、組立てたりすることができる機器。
サブミリオーダーの部品製造のニーズが医療分野を中心に高まっているが、このような微細な部品をハンドリングする技術の開発はあまり進んでいないことを受け、同社では、微細加工、組立の市場の拡大に貢献することを目的とし、中小企業でも導入可能な使い易さと価格を提供することを狙いとしてこのシステムを開発した。
ハンドを通して微細な部品を扱うことは手作業に比べ自由度が奪われる。同機器では、可動軸の軸数を増やし、独自の構造を採用することによって、あたかも自分自身の手で動かすかのように使いやすく自然に操作することができる。
微細な部品を扱う機器では、各部品の歪みや、結合部の緩み・ガタツキが機器全体の性能に大きな影響を及ぼすため、ハンドの動作には、高い精度が求められるが、同機器では、駆動機構や構成部品に超精密加工機などを用いて製作した高精密な部品を採用することで、ハンド動作端での正確な動作を実現した。