アマダ「レーザ・溶接事業」の強化に向け、アマダウエルドテック社を吸収合併

 (株)アマダ(社長=山梨貴昭氏、本社:神奈川県伊勢原市)は、このほど中長期経営計画の達成に向けた事業強化の一環として、2024年4月1日付で(株)アマダウエルドテック(社長=辻岡寿康氏、本社:神奈川件伊勢原市)を吸収合併すると発表した。

 アマダグループは中長期経営計画において、成長事業と位置付けている一つが「レーザ・溶接事業」。同事業における2022年度の売上高は1,133億円だったが、2030年度には2,000億円へ拡大する計画。中長期の経営計画を達成するために、両社のレーザ・溶接事業の再編が狙い。アマダウエルドテックは、世界に先駆けてレーザ溶接機の開発・販売を行うなど、長年にわたり 微細溶接技術やアプリケーションのノウハウを培ってきた。そこにアマダの光操作技術、自動 化やNC制御技術などを掛け合わせて、新たな付加価値を創造するとともに需要が高まる医療や e-Mobility、半導体といった分野にもレーザ・溶接技術で拡大を図る。

 10月のPhotonix(光・レーザー技術展)でも、両社の技術を結集したレーザ新商品を発表して高い評価を博している。

 同社では、「さらなる拡充のため両社の事業・体制を統合し、開発・研究における迅速な新商品開発、製造・調達の効率化、販売チャネル・サービス手法の融合により、グループ内シナジーを最大限発揮して市場拡大を実現する。」としている。
 

MOLDINO