アマダが基盤穴あけ加工機のリーディングカンパニーを買収　～半導体産業における新たなレーザ加工技術の共創と新市場への参入へ～

（株）アマダ（本社：神奈川県伊勢原市、社長＝山梨貴昭氏）は、このほど、ビアメカニクス（株）（本社：神奈川県厚木市、社長＝清水秀晃氏）の全株式を取得する株式譲渡契約を締結し、完全子会社とすると発表した。

　これにより、アマダが保有するレーザ技術などのコア技術や生産供給、サポート体制と、ビアメカニクスが保有するハイエンドまでの基板穴あけソリューションや顧客基盤を融合することで、半導体産業における市場への本格参入を目指す。さらに、レーザ加工や自動化などの新たな技術を共創し、差別化商品を開発、投入することで、顧客の技術進化ニーズに応える。アマダグループは各社のシナジーを追求することで、既存事業の拡大のみならず、半導体などの新分野にも拡大、進出し、さらなる成長を目指すとしている。