「第19回芝浦機械グループソリューションフェア2025」で来場者を魅了

入り口の様子

 芝浦機械グループが去る6月4日(水)~6月6日(金)まで、沼津工場(静岡県沼津市大岡)及び御殿場工場(静岡県御殿場市駒門)で「第19回芝浦機械グループソリューションフェア2025」を開催した。今回のコンセプトは〝エネルギー・モビリティ変革期における芝浦機械のソリューション〟。沼津工場はHall1~8まで、御殿場工場はHall9とし、多岐に渡る見どころに来場者も足を止めていた。

 受付は来場者の期待度の高さと比例して、すでに列をなしていた。Hall1は、コンセプト動画の他、産学官との取組や、地域企業との交流についてパネルにて説明、商談コーナーもあった。ここには飲み物も用意され、来場者は別会場に昼食も用意されており、ホスピタリティは万全。

 

UVM-450D(5AH)

 Hall2は工作機械カンパニーの(超精密加工機)が展示されていた。ここで披露された新製品は、2つ。1つは、自社製高精度2軸テーブル+HSK対応空気主軸搭載の超精密マシニングセンタ『UVM-450D(5AH)』。なんと業界最小の0.00001°制御だという。2つ目は真直度補正によるうねり成分低減を実現した超精密非球面加工機『ULG-100H(H)』。うねり成分が低減するということは、面品位が向上することにつながるので、光学部品などの加工に貢献するものだ。

 Hall3に行くと今度は成形機カンパニー(射出成形機)が並んでいた。ここで注目を集めていたのは新規展示とうたっていた『EC75SXⅢ-2Y』による〝リサイクルPET材安定成形〟だ。カメラ検査、A-Product Plus(新商品/技術)による自動条件補正(参考出展) 組立→印刷(制御C)とのシステム展示。このホールでは、環境負荷の低減に貢献する仕組みが豊富に展示してあった。

ロボットによる箱詰め

 成形機カンパニーは他にもHall 5とHall8で押出成形機を展示。こちらでは注目の次世代電池の製造工程に役立つ技術を展示。電極の連続生産に向けた二軸押出機の取組、高精度・高速化が要求される間欠塗工の実演やロボットなどを活用したアッセンブリなどの技術を提供していた。また、Hall6では同じく成形機カンパニーのダイカストマシンなどが展示されていたほか、双腕ロボットによる多品種箱詰め作業による省人化・省力化・省力化・多品種対応等をアピールしていた。

 沼津工場から御殿場工場までバスで移動し、Hall9へ移動した。ここでは、工作機械カンパニーの業界最大サイズのテーブル形横中ぐりフライス盤『BTH-150.R35』に圧倒される。近年ますます重厚長大化するエネルギー業界へ貢献するマシンだという。最大ストロークはなんと7×3.5m!

 また技術展示としてAI熱変位補正や加工精度向上のための新しい機能も披露していた。

迫力あるBTHシリーズ

 

 

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