【工作機械編】「JIMTOF2026」注目企業の見どころはココだ！

「JIMTOF2024」で出展される注目各社の最新工作機械を公開！

〈黒田精工／芝浦機械／DMG森精機／ナガセインテグレックス／牧野フライス精機／牧野フライス製作所／三井精機工業／安田工業／ヤマザキマザック／碌々スマートテクノロジー／和井田製作所（あいうえお順）〉

３機種の研削盤、精密油圧治具の対応事例を展示
●黒田精工

「『Smart Evolution』～省エネ・省スペース・省人化で、精密加工をアップグレード～」をテーマに、３機種の研削盤、精密油圧治具の対応事例を展示する。研削盤の出展機種は、精密ロータリー研削盤「GSR-600」、精密成形平面研削盤「GS-45Vs」、精密平面研削盤「GS-64CV」。GS-45Vsは、加工から計測までワークを外すことなく機上で完結させる「機上計測システム」を搭載したJIMTOF2026仕様として披露する。
　精密油圧治具「ハイドロリックツール」は、作動ねじを回すだけの簡単な操作で時間のかかる芯出し作業を誰でも簡単に行える治具。歯車加工の芯出し作業効率化や歯車計測の自動化対応例などを紹介。同社では、「生産性向上に貢献する出展製品のご紹介を通じてお客様に最適なソリューションをご提案いたします」と意気込みを見せる。

「技能レスから『人の技能に依存しない高精度加工』へ」
●芝浦機械

　「技能レスから『人の技能に依存しない高精度加工』へ」をテーマとし、JIMTOF2026に出展する。出展機は、①直径200mmの大径クイルを備え突き出し加工において抜群の安定性を誇る世界的ベストセラー機のテーブル形横中ぐりフライス盤：BTD-200QS。②空気静圧軸受によりナノ単位の微細加工と磨きレス鏡面を実現し、熟練の技に頼らない「脱・属人化システム」を実演する5軸超精密マシニングセンタ：UVM-450D(5AH) ③UVMのDNAを継承し自動車光学から医療部品まで対応する新製品で初公開の精密5軸マシニングセンタ：VM-450A(5)の3台。
　また、技術展示として、①加工プロセスを加工前・中・後に分類し、プロセスを最適化する加工アシスト機能等のDXソリューション ②画像認識や重量物ハンドリング等で現場の自動化を強力に後押しするシステムエンジニアリング ③摩擦攪拌接合（FSW）向けの専用ツール作成ソフトやバリを抑えるトルクモニタリング機能等の最新技術を紹介する。

世界初公開を含む、最先端のソリューションを展示
●DMG森精機

　世界初出展となる5軸加工機や自動化システムを多数展示し、工程集約、自動化、DXによるDMG MORI MX（マシニング・トランスフォーメーション）を来場者に訴求する。またプログラム作成から予兆保全まで、トータルソリューションも実演。中でも、注目したいマシンは、ミーリングと旋削を1台に集約した「INH 63 FD」。INHシリーズの基本構造をベースに、最高回転速度900min⁻¹、最大トルク3,000N・mのミルターンテーブルを搭載していているほか、ワンチャッキングによる高精度加工を可能にした。
　従来は別工程で行っていた旋削加工を集約することで、ワークの載せ替えや心出しなどの段取り作業を減らし、加工精度の向上とリードタイムの短縮につなげる。また、長時間の連続・無人稼働に向け、同社が「加工3悪」と呼ぶ切りくず、クーラント、ミストへの対策も盛り込んでいる。

品質と生産性を爆上げする新規開発5機種
●ナガセインテグレックス

「異次元・異空間・異形態の具現化－品質と生産性を爆上げする超越精密－」をテーマに、「超精密から超越精密への進化」による品質（幾何精度、加工品位など）と生産性（非熟練化、省人化、無人化、自動化、工程戻り削減など）の飛躍的な向上を提案する。注目は新規開発マシン5機種。独自のマシン開発手法である「IGTARP DESIGNⓇ」（イグタープデザイン）を出展5機種全てに採用している。
　特に注目したいのは、世界初の3点支持構造の大型ロータリー研削盤（NAGASE調べ）「RGi-1200SLS2B-N5」、全方位に革新をもたらす前例なき超精密歯車研削盤「NGC-550BL3BS-N8」だ。「RGi-1200SLS2B-N5」は、独自の油静圧案内・DDモータ駆動を採用したロータリーテーブルは圧倒的な平面精度を実現。「NGC-550BL3BS-N8」は、小径～φ550mmまでのワークに対応する超精密創成歯車研削盤。理想的な3点支持本体構造（TETRA BASE）により静剛性・動剛性が大幅に向上。独自の油静圧案内構造を採用したワーク回転軸を搭載。

人気の「SG10」の後継機種「SG10EX」が登場！
●牧野フライス精機

　目玉となるのは新機種の「SG10EX」。このマシンは、「SG10」の後継機種として開発された、自動ワーク交換装置と砥石自動交換装置を標準搭載した全自動CNC工具研削盤。新開発の砥石・研削液ノズル交換装置「AWC4-T」は、砥石スリーブ搭載本数を従来の3本から4本へ増加。高剛性HSK-A50採用の高出力砥石軸（13.0kW）は、最大工具径φ12mmに対応する高い研削能力を実現。
　さらに、外気温の影響を抑制する「アンダーカバー」を初採用。展示会場では内蔵型マイクロビジョンシステム「monocam2」の新機能「側面視」による、エンドミルの先端R、コーナーR、バックテーパ、外径の自動測定・自動補正を実演。他、高精密CNC極小径工具研削盤DB1、高精密CNC工具研削盤AE30FX、ほか工具測定器pomMZmicroなどを出展する。

高精度加工と生産性を追求！　新機種を含む4機種を披露
●牧野フライス製作所

　製造現場では、人手不足への対応に加え、複雑形状部品の高精度加工や工程集約、自動化による生産性向上が重要な課題となっている。こうしたなか、同社は4機種を出展。このうち新機種は立形マシニングセンタ1機種となる。
　注目したいのは、5軸制御横形マシニングセンタ「a630iT」。高剛性な機械構造に加え、アンダーカット加工にも対応するテーブル構造を採用。工具交換時間の短縮や切りくず処理能力の向上など、生産性を追求した。
　また、制御装置「Professional 7」による操作性の向上や、加工状態の可視化、パレット搬送システムとの連携による自動化にも対応。高精度加工と効率的な生産を支える技術に注目したい。

高精度加工と生産性を両立！　進化したジグ研削盤「J350G」
●三井精機工業

　半導体や光学関連産業などの成長に伴い、部品の高精度化や微細化が進むなか、製造現場では加工精度のさらなる向上が求められている。
　同社の目玉となるマシンは、ジグ研削盤「J350G」は高精度金型や光学関連や測定関連の部品加工などに使われる最終仕上げを目的とした機械。進化したJ350Gは、従来の特徴に加えさらに精度に磨きをかけて丸穴加工の真円度・円筒度を飛躍的に向上させた。自動化をより効率よく行うためにU軸ストロークを最適化。 あらゆるジグ研削盤の中で最大の砥石自動切込みストロークを持つ。対話型ソフトウェア「G-MAPS」の直感的な操作により高精度加工と生産性向上を両立させた。ATC(工具交換装置)、インプロセスAMCS(自動計測装置)などの自動化機能も充実している。

「世界のものづくりにYASDAの力を！」
●安田工業

　「世界のものづくりにYASDAの力を！」をテーマに、長年培ってきた高精度・高剛性な機械づくりと最新のデジタル技術を融合させた実践的なソリューションを提案する。高精度を誇るYASDA製マシニングセンタと、そのポテンシャルを最大限に引き出す高度なソフトウェアの融合で、金型加工も部品加工も、お客様のモノづくりをより高付加価値に、より高利益に革新できる、「6つのソリューション」を紹介する。
　特に注目したいのは、「PX30i」だ。このマシンは、大容量323 本マガジン、33面パレットプールを標準搭載する長時間連続加工・多数個・多品種部品生産に特化した立形5軸マシニングセンタ。一体化した門型構造の高剛性ボディーと超長時間の加工に対応する熱変位対策、スタンドアロンでの自動化運用に対応し、高い生産性と安定した加工品質を実現。航空機、半導体、医療などの幅広い分野で、活躍する。

生産現場全体の効率向上を支援！
●ヤマザキマザック

　JIMTOF2026で初披露する「FJV-45/65」に注目したい。このマシンは、中大型ワークへの対応力と省スペースを両立した門形マシニングセンタ。見どころは、有効門幅1,120mmを実現し、最大積載ワークサイズを大幅に拡大した点だ。
　半導体製造装置部品や金型用部品など、より大きなワークの加工ニーズに対応しながら、限られた工場スペースにも導入しやすい設計としている。さらに、30年にわたり進化を続けてきたFJVシリーズで培った高剛性の門形構造と#50主軸の組み合わせにより、長時間の連続加工や重切削でも安定した加工性能を発揮。アングルホルダによる側面加工の工程集約や、天井一体型ドアによる大型ワークの搬入性向上など、加工から段取りまで生産現場全体の効率向上を支援する。

微細加工のソリューションカンパニーへ
●碌々スマートテクノロジー

　半導体や電子部品の高性能化・小型化、光学関連部品の高精度化などを背景に、製造現場では、これまで以上に高度な微細加工技術が求められており、微細加工を取り巻くニーズはますます多様化している。同社のテーマは「微細加工のソリューションカンパニーへ」。
　微細加工における「困りごと」である加工技術、補正技術、可視化技術、計測技術、予測技術、自動化技術など、さまざまな課題の解決に向けて、顧客の課題解決と成果創出に貢献するソリューションカンパニーとして、最適な提案をする。主な出展物は、碌々を代表する微細加工機である、「AndroidⅢ」を2台出展。一台はロータリードレッサーと砥石計測ソフトを搭載し、研削加工にも対応した複合仕様で展示する。そのほか、最新の微細加工サンプルも多数展示しており、「皆さまのご来場を心よりお待ちしております」とのこと。

精密加工の革新！
●和井田製作所

製造現場では、加工精度の高度化に加え、熟練技能者の不足を背景に、加工状態の可視化や自動化、省人化への対応がますます重要になっているなか、和井田製作所は「精密加工の革新 ― 未来を拓く最先端ソリューション ―」をテーマに5機種を紹介する。
デジタルプロファイル研削盤「SPG-XV」は、AR砥石表示などで加工状態を可視化し、段取り時間を短縮。全自動インサート外周研削盤「APX-40W」、長時間の無人運転を実現する全自動6軸刃先研削盤「GIG-202 A軸付仕様」も披露する。　
　さらに、次世代5軸レーザ加工機「TLP-E」と高精度インサートチッピング検査装置「CS-01」を参考出展。加工から検査まで、高精度化と生産性向上に向けた技術を提案する。