アマダが業界最大規模のプライベートイベント「AIF2014」を開催！　5月17日から6月14日まで毎週木・金・土。海外は6月28日から

アマダ（社長＝岡本満夫氏）は、神奈川県伊勢原市の本社アマダ・ソリューションセンターにて業界最大規模のプライベートイベント「AMADA INNOVATION FAIR 2014（AIF2014）」を開催する。イベントでは『データで語る最新テクノロジー』をメインコンセプトとし、テクニカルデータに基づいた「最新テクノロジー」と進化するデジタル板金による「モノづくりイノベーション」を紹介する。また、これらの最新技術を搭載した新製品・新ソリューションを検証データや測定データと合わせて出展する。

開催日は5月17日（土）から6月14日（土）までの毎週木・金・土の13日間。また、6月19日（木）から6月28日（土）の木・金・土では主に海外からの来場者を対象としている。期間中の来場者数は国内外から2,200社、5,000名の予定。

「AIF2014」は、これまでアマダグループが毎年開催してきた最重要イベントの位置づけにある。昨年、十大新製品賞　増田賞を受賞したシートセンター『LASBEND-AJ』をはじめ、最新のファイバーレーザマシンから国内初披露となる新製品・新ソリューション15機種の新商品を出展する。特にファイバーレーザマシンの切断5機種・溶接3機種、パンチ・レーザ複合マシンが5機種、ベンディングマシンが13機種、その他アマダミヤチの溶接ラインナップの出展を予定している。

注目すべき点は、今回のメインテーマ『データで語る最新テクノロジー』。
「検証データ（数値）」から最新テクノロジーを訴求する。ファイバーレーザであれば、①光をつくる技術、②光をコントロールする技術、③光を使う技術――という順番でそれぞれの過程を来場者に理解してもらうため、様々なデータと実物を使って説明する。

「お客様の価値創造をご提案し、新商品や新氏リューションの効果的な訴求方法をこの展示会で確立し、世界19カ国、31カ所に配置したソリューションセンター、テクニカルセンターに水平展開していく予定です」と広報担当者はコメントしている。

また、期間中には以下の記念講演会を予定している。

●5月29日（木）
「日本のモノづくり復活」
東京大学大学院　経済学研究科　教授　藤本隆宏氏

●6月6日（金）
「中小製造業者が育むモノづくりの夢と希望」
（株）由紀精密　代表取締役社長　大坪正人氏

●6月13日（金）
「基幹産業システムを支える日本のモノづくり」
東芝三菱電機産業システム（株）取締役回転機システム事業部　副事業部長　須藤信博氏

主な新商品

●ファイバーレーザマシン『ENSIS-3015AJ』

発振器出力2kWで4kWに匹敵する切断能力（軟鋼盤25.0mmまで切断可能）を持ち、レンズ交換なしで薄板から厚板までの連続安定加工を実現。

●ファイバーレーザ搭載　パンチ・レーザ複合マシン『LC-2515CIAJ』

省エネルギー・低コストで高効率な工程統合を実現したファイバーレーザを搭載したパンチ・レーザマシンを初めて発表。待望されていたファイバーレーザ複合マシン。

●究極の多品種少量対応ベンディングマシン『HG-1003ARs』
金型自動交換システムを搭載したベンディングマシン『HG-ATC』に、ロボットシステムが加わったハイエンド全自動ベンディングマシン。

●最新バーチャル試作システム『VPSS 3i』
最新のVPSS（バーチャル試作）運用を、実際の向上をイメージした全行程で提案する。製品図面の精度を再現するアッセンブリーの全行程を、実加工を含むツアー形式で見学できる。