アマダが「インターネプコンジャパン2015」に出展　～プレス加工から溶接までのトータルソリューションを訴求～

アマダ（社長＝岡本満夫氏）は、2015 年1 月14 日（水）から1 月16日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「インターネプコンジャパン 2015」 にアマダ、アマダミヤチ
共同で出展する（小間番号：東1ホール　8－4）。インターネプコンジャパンは、アジア最大級のエレクトロニクス製造・実装技術展で、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える最新の製造技術・実装技術が出展し、国内外のセットメーカー、半導体メーカー、自動車／電装品メーカーが来場する。アマダグループは今回の出展で新商品・新テクノロジー・新ソリューションを訴求するとしている。

今回の出展テーマは、「Process Innovation －新たなモノづくりのご紹介－」で、プレス加工から溶接までのトータルソリューションの提案並びに金属か工機械の総合メーカーによる工程改革を展開する。

●出展機一覧
1．デジタル電動サーボプレス SDE－8018(SF)《新商品》
2．パルスファイバーレーザ溶接機 ML－3030AS《新商品》
3．ダイレクトダイオードレーザ装置（はんだ付け、樹脂溶着用） ML－5120A《新商品》
4．パルスTIG溶接機 MAWA－050A《新商品》
5．直流インバーター式溶接電源によるヒュージングシステム ISB_800A
6．交流タイマー CY－210C/CT－110C
7．３次元ファイバーレーザ加工機 ML－7350DL－3D《新商品》
8．YAGレーザ溶接機 ML－A200A《新商品》
9．モノコックフレーム筐体のQCD を向上させる工法提案

SDE－8018(SF)は、プレスマシン専用のサーボモーターを搭載したサーボプレス。クランク・リンクモーションはもちろん、ナックルや多段・振り子・パルスモーションなど、加工用途に最適なモーション・ストロークの条件設定ができるため、従来の生産方式をより極めることができる。

パルスファイバーレーザ溶接機ML－3030AS は、パルス発振による微細スポット溶接のほか、CW（連続発振）による高速溶接が可能で様々な用途に対応する。従来のランプ励起方式のYAG レーザと比較し、高品質な溶接を実現。また完全空冷方式により、大幅な低消費電力、低ランニングコストを実現した。YAGレーザの置き換えに最適である。

ML－5120A は、樹脂溶着、レーザはんだ接合用のダイレクトダイオードレーザ装置。従来機と比べて約２倍の120W 出力を実現。完全空冷方式で発振効率の良いLD(レーザダイオード)の光を直接熱加工に応用できるため、消費電力が小さく、効率の良い省エネルギー装置である。

その他、タッチスタート機能を搭載し、銅バスバーなどの溶接に最適なMAWA_050A や、平面だけではなく段差や斜面、円筒面のあるワークにも高速で美しいマーキング・加工を実現した3 次元ファイバーレーザ加工機ML－7350DL－3D なども展示する。

同社では、「来場いただくお客さまにご納得いただけるご提案を行ってまいります」としている。