アマダミヤチが微細な電子部品のはんだ付けに最適なダイレクト・ダイオード・レーザ溶接機「ML-5020AW」を新発売

　アマダミヤチ（社長＝辻岡寿康氏）は、このほどスマートフォンやタブレットなどの微細な電子部品のはんだ付けに最適なダイレクト・ダイオード・レーザ溶接機「ML-5020AW」 の発売を開始した。

　この製品は、近年増加傾向にある小型基板のはんだ付け用途に特化したダイレクト・ダイオード・レーザ（DDL）溶接機。レーザによる電子部品のはんだ付けは、従来の｢こて｣を用いた場合と比較し､基板に接触せずにはんだ付けができるため、基板へのダメージが少ないことが特長。

　熱量をリアルタイムに検出し、熱量が一定となるようにレーザ出力を制御する新機能「アクティブヒートコントロール」の搭載とφ0.1mm の小径ファイバーの採用により、スマートフォンやタブレット、家電、デジタル機器などの狭小部品や狭ピッチエリアの微細な電子部品の加工に適している。

　さらに、最大出力20W のレーザ光を2 チャンネル同時出力が可能なため、生産性が飛躍的に向上する。

「ML-5020AW」の 主な特長

1. 高い発振効率
ダイレクト・ダイオード・レーザ（DDL）は、電気から光への変換効率が45%と非常に
高いため、設備の省エネルギー化に大きく貢献する。また、励起媒質や複雑な光学系が不要で構造がシンプルなため、メンテナンスフリーを実現。ランニングコストを低減。

2. 2チャンネル同時出力
　最大出力20Wのレーザ発振器が標準で2チャンネル仕様のため、2点同時加工が可能。単一仕様に比べ、2倍の生産性の向上を実現する。また、必要に応じてどちらか片側のみ出力することも可能である。

3. アクティブヒートコントロール機能を導入

　専用のアクティブヒートコントロール対応の出射ユニット（オプション）と組み合わせることで、2つのチャンネル別にアクティブヒートコントロール機能を設定することが可能。それぞれのワークの違いや加工部で発生する熱量の違いをリアルタイムで検出し、熱量が一定となるようにレーザ出力を制御する機能が備わっています。これにより、安定したはんだ付けが可能となり、加工不良を抑制する。



4. コンパクト設計

　コンパクトな19インチのラックサイズを採用することにより、オリジナルの装置や標準ラックへの組み込みにも柔軟に対応する。