アマダグループの総力を結集! 「AMADA INNOVATION FAIR 2018」を開催 ~6月30日まで~

今年度のテーマは「EVOLUTION(進化)」。展示会場では、ファイバーレーザー加工機「ENSIS」の新シリーズによる最新加工技術を紹介。また、アマダ製品をIoT技術で繋げることによりスマートファクトリーを実現するサポートサービス「V―factory」について実際に採用できる形として紹介する。また、会期中は、板金・溶接・プレス・切削・新素材加工分野における「ソリューションDAY」を設け、実機デモンストレーションによる最新加工技術の紹介に加え、加工事例や最新加工方などをテーマにした各種セミナーを実施し、顧客の課題解決に最適なソリューションを多数提案する。
(*)同フェアは事前予約制。問合せは、近くのアマダグループ営業所まで連絡をすること。
進化したV-factory/究極の安定性:進化したENSIS

今回、お披露目された「ENSIS-3015AJ(9kW・6kW)」は、アマダ独自のビーム制御技術「ENSISテクノロジー」の進化と、発振器の出力を従来の3kWから6kW・9kWに拡大したことで、薄板から厚板まで全加工領域における安定加工を実現。また、ドロスの低減、ベベルの低減、面粗度の向上といったファイバーレーザーの課題を解決し、厚板領域においても高品位な切断加工を実現している。NC装置には、スマートフォン感覚で簡便に操作できる「AMNC 3i」を搭載しており、同社のIoT「V-factory」に対応することで、消費電力を含めた稼動実績や稼動コストの見える化を実現した。これにより製造現場のスマートなものづくりが可能となる。
今回のフェアではアマダサンワダイヤから、本年6月15日から販売を開始する電子部品・半導体関連市場向け先端素材

石英ガラス、セラミックス、カーボン、CFRP(炭素繊維強化プラスチック)、SiC(炭化ケイ素)、シリコン、サファイヤなどの硬質脆性材料は電子部品・半導体・光学・自動車・航空宇宙産業の分野で市場ニーズに合致した高品位切断を要求される。同社はその硬質脆性材料の切断に必要な3要素であるバンドソー、ダイヤモンドブレード、切削油の全てを自社開発・製造し、その過程で培った独自の製造・加工技術を保有する企業でこれらを強みとしている。

開催概要
・テーマ
「EVOLUTION(進化)」進化したV-factory/究極の安定性:進化したENSIS
・日 程
2018年5月12日(土)から6月30日(土)
・場 所
アマダホールディングス 伊勢原本社ソリューションセンター
(神奈川県伊勢原市石田200)
●主な内容
「V-factoryゾーン」
「V-factory」による「マシンの稼働状況の見える化」とIoTサポートによるお客様の工場改革につながる実際の仕組みについて紹介。
「加工技術ゾーン」
「ENSIS」新シリーズを中心に薄板板金加工、溶接における最新加工技術を紹介。
「工程改善ゾーン」
レーザ、パンチ・複合(パンチ・レーザ)、ベンディング、汎用機械の4つのエリアにて工程ごとの最新加工技術を紹介。
「実証加工プラザ」
ペンディング自動化、プレス、切削、新素材切断、板金フェアを紹介。
■□■期間中の「ソリューションDAY」スケジュール■□■
・5月18日(金)、19日(土):切削ソリューションDAY
・5月25日(金)、26日(土):ペンディング・自動化ソリューションDAY
・6月 8日(金) :プレスソリューションDAY
・6月 8日(金)、 9日(土):ファイバーレーザソリューションDAY
・6月15日(金) :新素材加工ソリューションDAY
・6月15日(金)、16日(土):パンチ・レーザー複合ソリューションDAY
・6月23日(土) :加工技術セミナー