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無造作淑女

【お知らせ】アマダグループが「AGIC 特別イベント」　～12月19日（金）まで開催中～

2025年11月11日

 

アマダグループが現在「AGIC 特別イベント」を「アマダ・グローバルイノベーションセンター（AGIC）」で開催しています。（期間：11月6日（木）～12月19日（金）まで）

新たなマシンとソリューションを来場者に披露するとともに、各種最新加工技術セミナーを開催！

この狙いについて同グループでは、「製造業では慢性的な人手不足に伴う自動化やスキルレスへの対応が 喫緊の課題となっており、さらに、世界的な環境意識の高まりを受け、カーボンニュートラルの実現も企業が取り組むべき重要な課題。このイベントでは、これらの課題解決に貢献する最新のマシンとテクノロジーを体感いただくとともに、お客さまへ最適なソリューションをご紹介します。」と述べています。

特別イベントでは、「レーザ溶接」「厚板加工」「プレスシステム」「環境ソリューション」「複合加工」の5つのテーマで開催。マシン単体の提案だけでなく、顧客の生産性向上に直結するソリューションを紹介。特に厚板加工では、初披露のファイバーレーザマシンによる切断、工程間搬送、ベンディング加工まで、工場全体の高効率な自動化運用を提案してくれるとのこと。

このイベントは、事前予約制なので、問い合わせは近くのアマダグループ営業所まで連絡してくださいね☆

特別イベントスケジュール

最新加工技術セミナースケジュール

最新加工技術セミナーは、生産現場の課題解決に直結するテーマをはじめ、競争力を高める最新技術動向、DXによる経営管理にいたるまで、幅広いテーマを紹介。各セミナーは、 13:00 13:30と 14:00 14:30の計2回開催！

 

 

主な見どころ

■ファイバーレーザマシン
　・3軸リニアドライブ・ファイバーレーザマシン+フォーク付きパレットチェンジャー+テイクアウトローダー「REGIUS-3015AJe【26kW】+ASFH-3015G+TK-3015L」
　・LBC搭載大板ファイバーレーザマシン+パレットチェンジャー+テイクアウトローダー「VENTIS-6225AJe【9kW】（←初披露！）+AS-6225+TK-6225L」

■レーザ溶接ソリューション
　・ハンディファイバーレーザ溶接機+協働ロボット「FLW-1500MTS+ CR-1300W」（←参考出品！）

■ペンディングマシン
　・電動サーボベンディングマシン+協働ロボット「EGB-8025e+CR-010B」（←新商品！）

■切削・鉄構加工機
　・パルスカッティングバンドソー「PCSAW-430AXⅡ（←新商品）+RTコンベヤー」
　・形鋼ドリル・形鋼ドリル・バンドソー複合機「WS-700VP」（←新商品）

■プレス周辺装置
　・NCレベラフィーダ「LCC-06PM5」（←新商品）

 

【お知らせ】芝浦機械×オーエスジーダイヤモンドツール「Diamond Cutting Tool Forum 2025」 を12月2日に開催！

2025年11月05日

 

芝浦機械とオーエスジーダイヤモンドツールが「Diamond Cutting Tool Forum 2025」を芝浦機械 沼津本社（静岡県沼津市大岡2068-3）で開催します。テーマは「単結晶ダイヤモンドのミリング工具を用いた加工　～未来と市場展望～」。単結晶ダイヤモンド切削工具を中心とした最新技術の紹介、大学・企業による基調講演、業界関係者によるパネルディスカッション、技術展示・実演、そして交流会を通じて、未来のものづくりを共に考える場を提供します。

単結晶ダイヤモンド工具の強みは「摩耗が少ない」ってことと、鏡面仕上げを実現できるので、「磨きレス加工」できるということ。単結晶ダイヤモンドが活躍する分野といえば、筆者が頭に浮かんだのは、ほんの一例ですが、光学部品。この分野は、中長期的に拡大トレンドが強い分野とされていますが、今回は、業界を代表する専門家を大学から招いており、さらなる最新技術や市場動向を深掘りするとのこと！　以下にプログラムの内容など詳細を記載いたしますので、興味のある方はぜひ、足を運んでみてくださいね☆　目で確かめることのできる加工デモや親睦を深めることのできる懇親会もありますよ☆

日　程：２０２５年１２月２日（火）
時　間：１３時～１８時懇親会１８時３０分～２０時
場　所：芝浦機械株式会社沼津本社
（〒410-8510静岡県沼津市大岡2068-3）
参加費：5,000円（懇親会費別途3,000円）
主　催：芝浦機械(株)　オーエスジーダイヤモンドツール(株)
協　賛：オーエスジー(株)

フォーラムのコンセプト

テーマ: 「単結晶ダイヤモンドのミリング工具を用いた加工」　～未来と市場展望～

●目的
  （1）業界の最新技術や動向を共有し、知見を深める
  （2）顧客、大学、素材メーカー、機械メーカー、工具メーカーとのネットワーキングを促進
  （3）ダイヤモンド切削加工の市場課題と解決策を議論
  （4）新たなビジネス機会や研究連携の創出

●開催規模：約100名程度（対面参加のみ）完全予約制
●主要プログラム：基調講演、パネルディスカッション、技術展示、交流会
●参加費用：フォーラム 5,000円/懇親会3,000円（領収書発行）
（当日のご参加受付時に支払うこと）

フォーラムの目的

（1）最新技術の共有と知見の深化
　・ダイヤモンド切削工具と超精密加工機に関する最新の研究成果や技術動向を紹介。
　・大学や企業の専門家による講演・パネルディスカッションを通じて知識を深める。
（2）業界関係者とのネットワーキングの促進
　・大学教授、機械メーカー、素材メーカー、工具メーカー、メディアなど、業界関係者が一堂に会する場を提供。
　・新たな協力関係やビジネスの機会創出につなげる。
（3）市場課題の議論と解決策の模索
　・微細精密加工業界が直面する課題（コスト、供給、品質、持続可能性など）を議論。
　・競争力のある製品開発や市場拡大のためのアイデアを共有。
（4）技術展示を通じた実用性の向上
　・ニッチだけど付加価値の高い『ダイヤモンド工具とエアスピンドル＋リニアモータ搭載機』による加工を現場実演で確認できる。
　・大学やメーカーの研究成果を実際に見ることで、より具体的な応用のイメージを持てるようにする。

プログラム構成

●挨拶
　・芝浦機械(株) 執行役員 工作機械カンパニー 工作機械営業部長 稲津正人氏
　・オーエスジー(株) 代表取締役会長兼CEO 石川則男氏

●基調講演:（業界を代表する専門家を招き、最新技術や市場動向を解説）
■「ダイヤモンド工具による金型鋼の鏡面／微細切削に関する研究紹介と将来展望」
　名古屋大学 社本英二（しゃもとえいじ）教授
　工学部大学院工学研究科航空宇宙工学専攻
■「微細・超精密加工におけるイノベーションとダイヤモンド工具の展望」
　慶応義塾大学閻紀旺（やんじわん）教授
　理工学部機械工学科総合デザイン工学専攻マルチディシプリナリ・デザイン科学専修

●パネルディスカッション:（異なる視点を持つ専門家による議論を設定し、具体的な課題と解決策を探る）
　•芝浦機械(株) 工作機械カンパニー工作機械技術部 シニアエキスパート 福田将彦氏
　•オーエスジーダイヤモンドツール(株) 代表取締役社長 神谷伸顕氏

●技術展示＆実演: 企業や大学の最新技術を展示し、実際に触れられる場を提供。
●交流会: ネットワーキングの場を設け、企業間の連携を促進。

展示実演内容

参加登録締め切り：2025年11月10日予定
お問い合わせ：オーエスジーダイヤモンドツール(株)　総務部　川股氏まで
m-kawamata@osg-diamond.co.jp　Tel 0740-22-2415
 

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