砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会が3月1日（金）13：00～17：00まで、日本大学理工学部駿河台キャンパス1号館6F CSTホールにてWeb（Cisco Webex Meeting）とハイブリッド形式で「硬脆材料の平坦化・平滑化技術 ～半導体素材・電子デバイス素材・光学素材の平面加工～」をテーマに第113回研究会を開催します。
同研究会によると今回の趣旨について、「硬脆材料の平面加工に対しては一般的な機械加工である研削加工、研磨加工に加え、メカノケミカル作用を援用した砥粒加工、さらに物理／化学的効果を主とした除去加工など様々な加工方法が提唱され、実用化が進んでいる。半導体結晶材料や電子デバイス素材、光学素子の平面加工には平坦度を求められるのと同時に加工ダメージの抑制も重要である。こうした素材に対して高効率でダメージフリーを狙った加工を実現するにはそれぞれの加工原理を十分に理解し、最適な加工方式を見極めることが重要である。今回の講演ではその原理と実用例も含めて最新情報を4名の講師の方々にご講演いただく。」としています。
開催概要
主 催：公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会
日 時：2024年3月1日(金) 13:00～17:00
開催方式：下記会場（対面）とCisco Webex Meeting(web) ハイブリッド形式で開催。
会 場：日本大学 理工学部 駿河台キャンパス 1号館６F CSTホール
（〒101-8301 東京都千代田区神田駿河台1-1）
https://www.cst.nihon u.ac.jp/campus/surugadai/
※ 講演者には開催前の状況により対⾯あるいはオンラインによる講演を選択。
※ web開催に関する情報は参加ご希望の方に後日知らせる。
〈講演内容〉
●13:00～13:05開会挨拶
日本大学 山田高三 委員長
●13:05～13:55
講演１ 「硬脆材料の超平滑化加工のための実用的超仕上げ加工」
関西大学 山口智実 氏
●13:55～14:45
講演２ 「結晶材料の高能率鏡面研磨用砥粒」
アサヒ化成工業(株) 藤本俊一 氏
●14:45～15:05 ＜休 憩＞
●15:05～15:55
講演３ 「異種材料接合のための研磨」
(株)ティーディーシー 赤羽優子 氏
●15:55～16:45
講演４ 「ダイヤモンドウェーハの平坦化技術」
金沢大学 徳田則夫 氏
●16:45～16:50 閉会挨拶・事務連絡
●17:10～19:10 技術交流会 講演会場近郊
参加費：研究会：当専門委員会会員：無料。非会員企業：15,400円、非会員アカデミア：6,600円。（※会員は5人／社まで、非会員は2人／社まで研究会に参加できる）
技術交流会：会員資格に関わらず２名／社（アカデミアは1名）まで参加できる。3人目からは4,950円／人を徴収。
（注）「会員」とは専門委員会会員を指します。学会員ではないのでご注意下さい。
（注）価格は消費税10%を含む。
申込締切日：2024年2月15日(木)
（注）当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求します。
問合せ/申込先：◆次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局 田附宙美宛
FAX：048-858-3709
E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp
申し込みはホームページよりお願いいたします↓
https://jsat-sf.jp/event.html
