微細工具で有名な日進工具さんが、2013年11月8日（金）、9日（土）の2日間、同社開発センター・仙台工場で「NS東北 微細・精密加工展示会2013」を開催します。
入場料は1000円。
今回、この入場料は「東日本大震災復興支援金」として「みちのく未来基金」へ寄附することになっています。
先日、日進工具さんへお伺いし、この件についてお話をお伺いしました。
今年の11月で同社の仙台工場が20年を迎えることになります。これを記念にして、なにか地域に貢献できることはないかと考えていたようです。
2011年に大震災が起きてしまった東北ですが、多くの子ども達が親を亡くしました。遺児となってしまった子供達の現実は、経済的なことから、将来の夢を諦めなければならないといった厳しいこともあります。
同社の広報担当者は、「経済的な理由から学校に行きたくてもいけなかったり、故郷を離れたりしなければならないという子供達が多いということは、将来、東北の地域に未来を担う人材が減少することにもつながります。真の復興を考えると、震災に遭い親を亡くしてしまった子供達が夢を持ち続けるような土壌をつくることも重要です。これから育つ若者達に夢を追い続けて貰うことは、将来の地域発展にもつながります」としていました。
というわけで、次回のニュースにもしつこく流す予定でいますが、一足早くこの展示会内容の詳細をこちらで掲載することにしました。お時間のある方は、ぜひ、足を運んでみて下さい！ 内容盛りだくさん！ 最先端の製造トレンドを知ることができますよ☆
基調講演やテクニカルセミナーで最先端の動向を知ることができる！
■基調講演（事前登録制）■
11月8日（金）
●基調講演Ⅰ 13：35～14：25
「超精密・微細エンドミル切削の基礎と最先端動向」
講師：（株）松岡技研研究所 代表取締役 技術士 工学博士 松岡甫篁氏
●基調講演Ⅱ 14：30～15：20
「3Dプリンターを含む光造形・積層造形の現状と切削加工との関わり（今後の展望）について」
講師：芝浦工業大学 デザイン工学部 教授 工学博士 安齋正博 氏
11月9日（土）
●基調講演Ⅰ 10：40～11：30
「超精密・微細エンドミル切削の基礎と最先端動向」
講師：（株）松岡技研研究所 代表取締役 技術士 工学博士 松岡甫篁 氏
●基調講演Ⅱ 12：10～13：00
「3Dプリンターを含む光造形・積層造形の現状と切削加工との関わり（今後の展望）について」
講師：芝浦工業大学 デザイン工学部 教授 工学博士 安齋正博氏
■テクニカルセミナー（事前登録制）■
11月8日（金）
●第1セッション 10：30～11：00
「高速・高精度を追求した切削加工機」
講師：（株）ソディック マシニングセンター事業部 ミーリング部 次長 大戸 裕 氏
●第2セッション 11：05～11：35
「CNC自動旋盤を使用した微細加工」
講師：シチズンマシナリーミヤノ（株）
●第3セッション 11：40～12：15
「硬脆材、高硬度材に対する工具開発」
講師：日進工具（株） 執行役員 開発部 部長 下玉利公祐 氏
●第4セッション 12：20～12：55
「微細加工に対しての加工技術」
講師：日進工具（株） 開発部 研究開発チーム 技師補 遠藤孝政 氏
●第5セッション 13：00～13：30
「ミーリング技術の最前線」
講師：東芝機械（株）ナノ加工システム事業部ナノ加工技術センター 部長 天野 啓 氏
●第6セッション 15：25～15：55
「加工面質向上の取り組み」
講師：（株）牧野フライス製作所 加工技術本部 開発グループ マネージャ 矢部和寿 氏
●第7セッション 16：00～16：35
「微細加工用ソフト『NS－MicroCAM』」
講師：日進工具（株） 開発部 研究開発チーム 技師補 土井貴浩 氏
11月9日（土）
●第1セッション 10：00～10：35
「硬脆材、高硬度材に対する工具開発」
講師：日進工具（株） 執行役員 開発部 部長 下玉利公祐 氏
●第2セッション 11：35～12：05
「加工面質向上の取り組み」
講師：（株）牧野フライス製作所 加工技術本部 開発グループ マネージャ 矢部和寿 氏
●第3セッション 13：05～13：35
「高速・高精度を追求した切削加工機」
講師：（株）ソディック マシニングセンター事業部 ミーリング部 次長 大戸 裕 氏
●第4セッション 13：40～14：15
「微細加工に対しての加工技術」
講師：日進工具（株） 開発部 研究開発チーム 技師補 遠藤孝政 氏
●第5セッション
「微細加工用ソフト『NS－MicroCAM』」
講師：日進工具（株） 開発部 研究開発チーム 技師補 土井貴浩 氏
●第6セッション
「CNC自動旋盤を使用した微細加工」
講師：シチズンマシナリーミヤノ（株）
●第7セッション
「ミーリング技術の最前線」
講師：東芝機械（株）ナノ加工システム事業部ナノ加工技術センター 部長 天野 啓 氏
＊基調講演・テクニカルセミナーの申込はこちらのHPから申し込むこと↓
http://www.ns-tool.com/topics/exhibition/nspv2013.html
（申込は先着順となる）
今回、ユーザー限定特別企画として来場したユーザー向けに、なにやら大変お得なセールを実施するみたい。売上げは全額寄付するとのこと。
さらに！
今回、加工技術に関する相談に答えるコーナーを会場内に設置するので、加工の悩みを持つ方は、ぜひご利用されてみてはいかがでしょうか。新しい発見があるかもしれません☆
