バリ取りの自動化を推進しているジーベックテクノロジーが6月22日(水)～24日(金)に東京ビックサイトで開催する『第20回機械要素技術展（M-Tech東京）』に出展するに伴い、今回、新たにφ125・φ165・φ200mmの3種類の規格（サイズ）を追加した「XEBECブラシ 表面用 大径カップ型」を初展示します。
大型ワークに対して、加工時間の短縮（パス回数削減）、品質の向上（ラップ目解消）が実現する製品ですって。
「シリンダヘッド・シリンダブロック、工作機械のテーブル・ベッド等、加工幅100㎜以上のワーク端面のバリ取り・研磨に使用してほしい」とのこと。
機械要素技術展は、図面やワークなどを持参した具体的な相談が多い展示会なので、会場では、セラミックファイバー製ブラシを用いてバリ取り・研磨の自動化を達成した実ワークを展示し、使用するイメージを持って頂けるような提案をしてくれるそうですよ。
展示ワークも特に同社ツールの採用が多いエンジンやミッションなどの自動車部品の採用事例を中心に、部品加工における採用事例や改善提案が期待できます。独自のセラミックファイバーを用いたブラシが実現する、「品質の安定化」「サイクルタイムの短縮」「コストの削減」を直に拝見できるチャンスです。
あ、それと他にも新製品があるようです。製品名は、「XEBEC裏バリカッター&パス」。
ホカホカの初展示ですよ。
なんと今回、展示会場で配布する専用シートでご注文頂いた先着100名のお客様に、3万円する点群データを無料で提供するとのことなので、ぜひ、足を運んでみてはいかがでしょうか。
