【聴講者募集中】 砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会「次世代パワー半導体材料のスライシング・ダイシング技術 ~SiC,GaNの切断/割断技術~」をテーマに研究会
砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会が、「次世代パワー半導体材料のスライシング・ダイシング技術 ~SiC,GaNの切断/割断技術~」をテーマに研究会を開催します。
同委員会によると、「パワー半導体市場は、5G関連などの情報通信機器分野や、中国、欧州における自動車・電装分野の需要増加などもあり、大幅に増加しています。その中でも大きな伸びを見込まれているのがSiC、GaN、Ga2O3等の次世代パワー半導体です。本研究会では、次世代パワー半導体材料の切断/割断技術に注目して、次世代パワー半導体切断のエキスパートをお招きし、最新のスライシング、ダイシング技術についてご講演をいただきます。」とのこと。
パワー半導体に活用される技術はまさに旬! 知識を仕入れるチャンスです。
概要
主 催:公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会
日 時:2023年4月14日(金) 13:00~17:00
開催方式:下記会場(対面)とCisco Webex Meeting(Web)のハイブリッド形式で開催。
〒100-0004 東京都千代田区区大手町1-8-1 KDDI大手町ビル22F
TKP東京駅大手町カンファレンスセンター カンファレンスルーム22A
電話: 03-3243-5231
https://www.kashikaigishitsu.net/facilitys/cc-tokyo-otemachi/access/
※ 講演者には開催前の状況により,対面かWeb のどちらでの講演かを選択できる。
※ Web開催に関する詳細情報は、参加希望者に後日通知する。
●13:00~13:05: 開会挨拶 委員長 日本大学 山田高三 氏
●13:05~13:55: 講演1 「SiCウエハのレーザスライシング技術」
埼玉大学 山田 洋平 氏
●13:55~14:45: 講演2 「GaNウエハのレーザスライシング技術」
名古屋大学 田中敦之 氏
●14:45~15:05 <休 憩>
●15:05~15:55: 講演3 「パワー半導体デバイスのレーザダイシング技術」
浜松ホトニクス(株) 飯田哲也 氏
●15:55~16:45: 講演4 「割断を応用した化合物半導体(SiC)の結晶へき開型切断加工」
三星ダイヤモンド工業(株) 北市 充 氏
●16:45~16:55 閉会挨拶・事務連絡
●17:10~19:10 技術交流会(予定)
■参加費:研究会
当専門委員会会員:無料,非会員:15,400円(消費税10%を含む)
※会員は5人/社まで、非会員は2人/社まで研究会に参加できます。
■技術交流会
会員資格に関わらず2名/社まで参加できる。3人目からは4,950円/人(消費税10%を含む)を徴収する。
(注)「会員」とは専門委員会会員を指します。学会員ではないので注意すること。
■申込締切日:2023年4月6日(木)
(注)当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求する。
■問合せ/申込先:当専門委員会事務局 田附宙美宛
E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp
■↓申し込みはホームページより↓
https://jsat-sf.jp/event.html
プロフィール
業界新聞社の取締役編集長を経て、インダストリー・ジャパンを設立。製造現場は日本の底力!をスローガンに製造業専門ニュースサイト「製造現場ドットコム」を運営している産業ジャーナリスト兼フリーライターです。霞ヶ関から錦糸町まで守備範囲が広いのが特長。現場取材は数知れず。些細なことや泥臭いことに真実が隠れているのを知り、今では何より本当のことを言うのが大好き。いつも働く女性と頑張るオヤジたちの味方よ。
ブログでは取材のこぼれ話やお知らせのほか、日常のことを綴っています。
機械振興会館 記者クラブ加盟
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