12月13日(水)~15日(金)までの3日間、東京ビッグサイトでセミコンジャパンが開催されますが、部品・材料ゾーンで岡本工作機械製作所が「技術の岡本」をスローガンに、総合砥粒加工機メーカーとして出展します。来場者の皆様には、「ハイブリッドマテリアルの総合砥粒加工」を提案してくれますよ。
注目したい同社の提案は6つ☆
(1)ハイブリッドマテリアルに関して
WLCPS円削におけるCu+モールド樹脂加工また、TSV研削におけるCu+Si等の異種混合材同時平坦化技術により、IoT社会への実現へ貢献。
(2)次世代パワーデバイス用材料
SiC・GaN等への低ダメージ、高速加工技術と装置。
(3)バンプウエーハの薄化
BGテープの高精度研削技術。
(4)TSV
TTV自動補正を含めた新プロセス。
(5)450mmウエーハ
次世代450mmウエーハ加工対応装置。
(6)電子部品
LT/LN等の電子部品の研削装置。